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电路板绿色拆解及焊锡高效回收技术

发布日期:2018-03-16    |    浏览:

企业名称:清华大学老科学技术工作者协会

应用领域
电子信息 高技术服务 新能源与节能 资源与环境
应用行业
环保行业 IT/通讯/电子/互联网 能源/电力
合作方式

技术详情

成果简介

 电路板绿色拆解及焊锡高效回收技术
 近年来,废旧家电拆解产生大量的废电路板,由于其含有丰富的铜、锡、金、银等贵重金属,电路板的回收成为目前的电子废物循环产业领域关注的重点。对于废电路板的无害化及资源化研究,废电子元器件的高效剥离、焊锡的回收是当前产业面临的瓶颈之一。尽管目前存在针对废电子元器件的手工拆解、机械拆解、甚至高温焊锡拆解,但存在焊锡得不到回收、拆解效率低、二次污染大等问题。因此亟待筛选高度稳定性的加热介质,满足高温下不易发生氧化反应,也不易于金属发生化学反应,沸点高,高温不挥发且无毒等条件,同时重点考虑加热介质的循环利用特征。
  绿色溶剂由于其显著的物理性能和化学性能就在许多领域得到了广泛的应用。对于废电路板的元器件高效剥离,将绿色溶剂引入到废电路板预处理过程,通过控制加热温度、提高液体的湍流程度和延长停留时间的方法提高分离和回收的效率。清洗后的绿色溶剂可通过蒸发等简单的物理手段回收供循环利用。课题组从 2003 年开始从事电子废物管理及资源回收技术研究,在国家 863 高科技发展计划、国家科技支撑计划、环保部公益性行业科研专项、国家自然科学基金等项目资助下, 开发了一系列的废电路板资源化回收技术。
相关技术特点(优点)介绍如下:
1、高效回收金属焊锡,避免混入后续工艺带来污染;
2、热介质离子液体加热过程可控性好, 减少电路板处理过程污染物的释放;
3、热介质离子液体可重复使用。

应用说明

  本研究已在国际权威期刊 Chemosphere 发表,并申请发明专利一项。该技术工艺经过了多次试验验证,焊锡金属可以得到高效的回收,避免了焊锡进入后续工艺带来污染,处理过程几乎无污染物释放,加热介质离子液体可循环使用 20 次以上。

案例描述

适用对象

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